產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品描述
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條采用優(yōu)質(zhì)原生態(tài)高純度錫料及日本美國進(jìn)的電子焊接材料研發(fā)生產(chǎn)技術(shù),在選料過程中嚴(yán)格按照ROHS指令及SS-00259標(biāo)準(zhǔn)要求,從原料熔煉、攪拌、檢驗,灌注均采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)。結(jié)合現(xiàn)代電子行業(yè)的綠色環(huán)保發(fā)展方向和可靠性產(chǎn)品的需求,采用原生態(tài)錫錠進(jìn)行無鉛錫條生產(chǎn),在嚴(yán)格的品管控制下,有效地控制了氧化程度及金屬、非金屬雜質(zhì)含量,錫條表面均勻光滑,純度極高,熔化后流動性好,潤濕性極佳,焊點(diǎn)光亮,氧化渣物殘渣極少發(fā)生。適用于高品質(zhì)要求的各種波峰焊和手工焊。
二、產(chǎn)品特性
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%錫條具有優(yōu)良的機(jī)械性能和良好的導(dǎo)電性,高溫放置時也不易粗化,是一種耐熱性好的焊料,特別是其固有的精細(xì)組織,優(yōu)良的機(jī)械特性,良好的潤濕性和使用的可靠性,成為明顯替代共晶焊料為電子業(yè)界的需求所接受。
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條的特點(diǎn):
采用原生態(tài)高純度優(yōu)質(zhì)錫料、錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)。
引進(jìn)美國研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。
高純度電解,加入適量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng),低殘渣。
潤濕性優(yōu)良、機(jī)械強(qiáng)度高、流動性好、焊點(diǎn)光亮。
適用于高科技波峰焊接機(jī)和小型錫爐使用。
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條的優(yōu)點(diǎn):
熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的抗氧化性能。
熔化后粘度低、流動性好、可焊接高、最適用于波峰焊接工序。
由于氧化夾雜極少,可以限度地減少拉尖,橋聯(lián)現(xiàn)象焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)光亮飽滿。
三、合金成份
元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
含量 |
余量 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.65-0.75 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
四、物理性質(zhì)
性質(zhì) |
錫99.3銅0.7 |
熔點(diǎn),攝氏度 |
217-221 |
抗張強(qiáng)度,兆帕 |
32 |
延伸率,百分比 |
23 |
硬度,HV |
14.3 |
密度,克/立方厘米 |
7.40 |
熱容,J/kg C |
0.17 |
熱膨脹系數(shù),10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
潤濕時間,秒 |
0.72 |
潤濕力,mN/mm |
0.24 |
五、產(chǎn)品參數(shù)
使用錫99.3銅0.7焊條進(jìn)行波焊建議參數(shù)
|
單波 |
雙波 |
焊罐溫度 |
255-265°C |
255-265°C |
傳送帶速度 |
1.0-1.5m/min |
1.0-1.6m/min |
波接觸時間 |
2.3-2.8s |
3.0-3.5s |
波高 |
PCB高度1/2-2/3 |
PCB高度1/2-2/3 |
銅含量檢測 |
每12000板 |
每12000板 |