低合金鋼焊條CHE507CuP

數(shù)量(公斤) 價(jià)格
1 1元/公斤
  • 供貨總量： 電議
  • 最小起訂： 1公斤
  • 發(fā)貨地址： 河北
  • 付款方式： 款到發(fā)貨
  • 發(fā)布日期：2022-08-23
  • 訪問(wèn)量：326
咨詢電話：137-8598-6023
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第15年

清河縣正青貿(mào)易有限公司

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  • 聯(lián)系人：何經(jīng)理
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  • 營(yíng)業(yè)執(zhí)照：已審核 營(yíng)業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營(yíng)模式： 生產(chǎn)加工-私營(yíng)有限責(zé)任公司
  • 所在地區(qū)：北京 門頭溝區(qū)
  • 家家通積分：18940分
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詳細(xì)參數(shù)
品牌 何氏焊材 規(guī)格型號(hào)
編號(hào) 計(jì)量單位 1公斤
付款方式 款到發(fā)貨 參考價(jià)格 1
價(jià)格單位 人民幣 供貨量 不限
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產(chǎn)地 河北 發(fā)貨地 河北

產(chǎn)品詳情

CHE507CuP
產(chǎn)品描述:

CHE507CuP
（J507CuP）
相當(dāng)：GB E5015-G

說(shuō)明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。

用途：適用于銅磷系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。


熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C

Mn

Si

S

P

Cu

≤0.12

0.80-1.30

≤0.80

≤0.035

0.06-0.12

0.20-0.50


熔敷金屬力學(xué)性能：(試件經(jīng)620℃×1h回火)

抗拉強(qiáng)度

（бb）MPa

屈服點(diǎn)

（бs）MPa

伸長(zhǎng)率（δ5）

%

Akv沖擊功（J）

常溫

≥490

≥390

≥22

≥27

藥皮含水量≤0.3%

射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。

參考電流： （DC＋）

焊條直徑（mm）

2.5

3.2

4.0

5.0

焊接電流（A）

60-90

90-120

140-180

170-210


注意事項(xiàng)：

⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。

⒉焊前對(duì)焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

 

CHE507NiLH

產(chǎn)品描述:

CHE507NiLH
符合：GB E5015-G
相當(dāng)：AWS E7015-G

說(shuō)明：CHE507NiLH是超低氫鈉型藥皮低合金鋼電焊條，具有優(yōu)良的塑性、低溫韌性和抗裂性能，采用直流反接。可進(jìn)行全位置焊接。

用途：適用于較重要的碳鋼、低合金鋼制造的采油平臺(tái)、船舶、高壓容器等結(jié)構(gòu)的焊接。


熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C

Mn

Si

S

P

Ni

—

≥1.0

≤0.60

—

—

≤0.60


熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)

抗拉強(qiáng)度

（бb）MPa

屈服點(diǎn)

（бs）MPa

伸長(zhǎng)率（δ5）

%

Akv沖擊功（J）

-30℃

-45℃

保證值

典型值

≥490

≥390

≥22

≥27

120

熔敷金屬擴(kuò)散氫含量（水銀法）≤5ml/100g（按ISO 3690）
X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。
參考電流：(DC＋)

焊條直徑（mm）

2.5

3.2

4.0

5.0

焊接電流（A）

60-90

90-120

140-180

170-210


注意事項(xiàng)：

⒈焊前焊條須經(jīng)380～400℃烘焙1～2小時(shí)。

⒉焊前必須對(duì)焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

CHE506WCu
產(chǎn)品描述:

CHE506WCu
（J506Wcu）

                                                      符合：TB E5016-G

說(shuō)明：CHE506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，具有良好的力學(xué)性能。

用途：適用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等鐵道車輛用耐候鋼材的焊接，亦可用于其它低合金鋼如16Mn等的焊接。


熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C

Mn

Si

S

P

Cu

W

≤0.12

0.30-0.90

≤0.70

≤0.030

≤0.035

0.20-0.50

0.20-0.50


熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）

抗拉強(qiáng)度

（бb）MPa

屈服點(diǎn)

（бs）MPa

伸長(zhǎng)率（δ5）

%

Akv 沖擊功(J)

-40℃

≥490

≥390

≥22

≥27

X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。

藥皮含水量≤0.3%

參考電流：(AC或DC＋)

焊條直徑（mm）

3.2

4.0

5.0

焊接電流（A）

90-130

150-190

180-230


注意事項(xiàng)：

⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。

⒉焊前必須對(duì)焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

⒊焊接時(shí)須用短弧操作,以窄道焊為宜。

 

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