產(chǎn)品詳情
socket采用鍍金加厚 C PIN 接觸,單ball可過(guò)2安電流,接觸阻抗小于30毫歐。核心PIN板采用開(kāi)模注塑形成,制造成本低、交期短。采用鋁合金下壓式自動(dòng)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可用于大批量自動(dòng)設(shè)備機(jī)臺(tái)放取IC測(cè)試及老煉。
BGA77大電流老化夾具是一種廣泛應(yīng)用于電子元器件老化測(cè)試的夾具。它通常用于測(cè)試電子元器件的可靠性和壽命,以保證產(chǎn)品在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性。