產(chǎn)品詳情
CHA022(E316L-16)超低碳鉻18鎳12鉬2不銹鋼焊條
CHA002 超低碳鉻19鎳10不銹鋼焊條
符合:GB E308L-16 JB/T4747-2002 相當(dāng):AWS E308L-16
說明:
CHA002是鈦鈣型藥皮的超低碳不銹鋼結(jié)構(gòu)。其熔敷金屬含碳量≤0.04%,有很好的抗晶間腐蝕性能??山恢绷鲀捎?,有良好的焊接工藝性能。
用途:
用于焊接超低碳Cr19Ni10不銹鋼結(jié)構(gòu)。也可用于OCr19NiTi工作溫度低于300℃耐腐蝕的不銹鋼結(jié)構(gòu)。主要用于合成纖維、化肥、石油等設(shè)備的制造。
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)280-300℃左右烘焙1小時。
⒉盡可能采用直流電源,電流不宜過大,以免焊條發(fā)紅。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | S | P | Cr | Ni | Mo | Cu |
≤0.04 | 0.5-2.5 | ≤0.90 | ≤0.030 | ≤0.035 | 18.0-21.0 | 9.0-11.0 | ≤0.75 | ≤0.75 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
σb MPa | δ5 % |
≥520 | ≥35 |
參考電流:(AC或DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊條長度(mm) | 300 | 340 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 50-80 | 80-110 | 100-160 | 150-200 |
CHA022 超低碳鉻18鎳12鉬2不銹鋼焊條
符合:GB E316L-16 JB/T4747-2002 相當(dāng):AWS E316L-16
說明
CHA022是鈦鈣型藥皮的超低碳不銹鋼焊條。其焊縫金屬含碳量≤0.040%,有良好的耐熱、耐腐蝕及抗裂性能。可交直流兩用。有良好的焊接工藝性能。
用途:
用于焊接尿素,合成纖維等設(shè)備及相同類型的不銹鋼結(jié)構(gòu),也可用于焊接后不能進(jìn)行熱處理的鉻不銹鋼以及復(fù)合鋼和異種鋼等。
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)280-300℃左右烘焙1小時。
⒉盡可能采用直流電源,因用交流焊接時,熔深較淺。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Cr | Ni | Mo | Mn | Si | S | P | Cu |
≤0.04 | 17.0-20.0 | 11.0-14.0 | 2.0-3.0 | 0.5-2.5 | ≤0.90 | ≤0.030 | ≤0.035 | ≤0.75 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
σb MPa | δ5 % |
≥490 | ≥30 |
參考電流:(AC或DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊條長度(mm) | 300 | 340 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 50-80 | 80-110 | 110-160 | 160-200 |
CHA102 鉻19鎳10不銹鋼焊條
符合:GB E308-16 JB/T4747-2002 相當(dāng):AWS E308-16
說明
CHA102是鈦鈣型藥皮的低碳不銹鋼焊條。焊縫金屬具有良好的機(jī)械性能及抗晶間腐蝕性能,可交直流兩用。操作性能極好,特別適宜于薄板平焊。
用途:
用于焊接工作溫度低于300℃的 耐腐蝕O鉻19鎳9。鉻19鎳11鈦的不銹鋼結(jié)構(gòu)。
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)280-300℃左右烘焙1小時。
⒉盡可能采用直流電源,因用交流電焊接時,熔深較淺。電流不宜過大,以免焊條發(fā)紅。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Cr | Ni | Mo | Mn | Si | S | P | Cu |
≤0.08 | 18.0-21.0 | 9.0-11.0 | ≤0.75 | 0.5-2.5 | ≤0.90 | ≤0.030 | ≤0.035 | ≤0.75 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
σb MPa | δ5 % |
≥550 | ≥35 |
參考電流:(AC或DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊條長度(mm) | 300 | 340 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 50-80 | 80-110 | 110-160 | 160-200 |
CHA212 鉻18鎳12鉬鈮不銹鋼焊條
符合:GB E318-16 JB/T4747-2002 相當(dāng):AWS E318-16
說明
CHA212是鈦鈣型藥皮的含鈮穩(wěn)定劑不銹鋼焊條,其焊縫金屬比A202,A207具有更好的抗晶間腐蝕裂性能??山恢绷鲀捎?,焊接工藝性能好,特別適宜于薄板子焊。
用途:
用于重要的鉻18鎳12鉬2超低碳的鉻17鎳14鉬2等不銹鋼的焊接。如尿素合成塔,維尼綸設(shè)備等接觸強(qiáng)腐蝕介質(zhì)的部件。
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)150℃左右烘培1小時。
2、盡可能采用直流電源,因而交流焊接時,熔深較淺,電流不宜過大,以免焊條發(fā)紅。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Cr | Ni | Mo | Mn | Si | S | P | Cu | Nb |
≤0.08 | 17.0-20.0 | 11.0-14.0 | 2.0-3.0 | 0.5-2.5 | ≤0.90 | ≤0.030 | ≤0.035 | ≤0.75 | 6×C-1.0 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
σb MPa | δ5 % |
≥520 | ≥30 |
參考電流:(AC或DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊條長度(mm) | 300 | 340 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 50-80 | 80-110 | 110-160 | 160-200 |
CHJ422 碳鋼焊條
符合:GB E4303 JB/4747-2002 相當(dāng):JIS D4303
說明:
J422是鈦鈣型藥皮的碳鋼焊條,具有優(yōu)良的焊接工藝性能,電弧穩(wěn)定,焊道美觀、飛濺少,交直流兩用,可進(jìn)行全位置焊接。
用途:
用于焊接較重要的低碳鋼結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度等級較低的低合金鋼,如09Mn2等。
熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | S | P |
≤0.12 | 0.30-0.60 | ≤0.25 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
屈服點(diǎn)(σs)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J) | |
0℃ | -20℃ | ||||
保證值 | ≥420 | ≥330 | ≥22 | ≥27 | ≥47 |
一般結(jié)果 | 430-490 | ≥340 | 23-30 | 70-100 | 60-80 |
X射線探傷要求:Ⅱ級
參考電流:(AC或DC)
焊條直徑(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
焊條長度(mm) | 300 | 300 | 350 | 400 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 40-70 | 70-110 | 100-150 | 160-210 | 200-260 | 260-310 |
注意事項(xiàng):
使用前一般不需要烘焙,如焊條受潮可根據(jù)受潮情況在150℃烘培30~60分鐘。
CHJ557低合金鋼焊條
符合:GB E5515-G 相當(dāng):AWS E8015-G
說明:
CHJ557是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。
用途:
適用于焊接中碳鋼和15MnTi\15MnV等低合金鋼結(jié)構(gòu)
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | S | P |
≤0.12 | ≥1.00 | 0.30-0.70 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
屈服點(diǎn)(σs)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J)
-30℃
|
保證值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
一般結(jié)果 | 550-610 | ≥450 | 20-30 | ≥27 |
藥皮含水量:≤0.20%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊條長度(mm) | 300 | 350 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 60-90 | 80-120 | 130-170 | 160-200 |
CHJ606低合金高強(qiáng)度鋼焊條
符合:GB 6016-D1 相當(dāng):AWS E9016-D1 JRS E5816
說明:
CHJ606是低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。交直流兩用,可進(jìn)行全位置焊接,交流施焊穩(wěn)定性稍次于直流焊接。
用途:
用于焊接中碳鋼和及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu),如15MnVN等。
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
4、焊件較厚時,應(yīng)預(yù)熱至150℃以上,焊后緩冷。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | Mo | S | P |
≤0.12 | 1.25-1.75 | ≤0.60 | 0.25-0.45 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
屈服點(diǎn)(σs)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J)
-30℃
|
保證值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
一般結(jié)果 | 600-660 | ≥500 | 18-28 | ≥27 |
藥皮含水量:≤0.15%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊條長度(mm) | 300 | 350 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 70-90 | 90-120 | 140-180 | 180-220 |
CHJ607低合金高強(qiáng)度鋼焊條
符合:GB E6015-D1 JB/T4747-2002 相當(dāng):AWS E9015-D1
說明:
CHJ607是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。
用途:
用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu),如15MnVN等。
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | Mo | S | P |
≤0.12 | 1.25-1.75 | ≤0.60 | 0.25-0.45 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金屬力學(xué)性能:
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
屈服點(diǎn)(σs)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J)
-30℃
|
保證值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
一般結(jié)果 | 600-680 | ≥500 | 20-28 | ≥27 |
藥皮含水量:≤0.15%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊條長度(mm) | 300 | 350 | 400 | 400 |
焊接電流(A) | 70-90 | 90-130 | 140-180 | 170-210 |
CHR307鉻鉬珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E5515-B2 JB/T 4747-2002 相當(dāng):AWS E8015-B2 JIS DT2315
說明:
CHR307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進(jìn)行全位置焊接。焊前焊件預(yù)熱及層間溫度為160-220℃,焊后需經(jīng)675-705℃回火處理。
用途:
焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻-0.5%鉬(如15鉻鉬)耐熱鋼,如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設(shè)備等,也可用來焊接30鉻錳硅鑄鋼。
注意事項(xiàng):
1、焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | Cr | Mo | S | P |
0.05-0.12 | ≤0. 90 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.40-0.65 | ≤0.020 | ≤0.025 |
熔敷金屬力學(xué)性能(690±15℃×1h回火處理)
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
屈服點(diǎn)(σs)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J)
常溫
|
保證值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥47 |
一般結(jié)果 | 560-640 | ≥450 | 21-25 | 105-145 |
藥皮含水量:≤0.20%
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量(甘油法):≤3.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+)
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流(A) | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
CHR317鉻鉬釩珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E5515-B2-V JB/T 4747-2002
說明:
CHR317是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進(jìn)行全位置焊接。焊前焊件預(yù)熱及層間溫度為250-300℃,焊后需經(jīng)715-745℃回火處理。
用途:
焊接工作溫度在540℃以下的鉻鉬釩珠光體低合金鋼,如高溫、高壓鍋爐管道、石油裂化設(shè)備,高溫合成化工機(jī)械設(shè)備等。也可焊接一般高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼。
注意事項(xiàng):
1、焊前焊條須經(jīng)350℃烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | Cr | Mo | V | S | P |
0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.40-0.65 | 0.10-0.35 | ≤0.020 | ≤0.030 |
熔敷金屬力學(xué)性能(730±15℃×2h回火處理)
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
屈服點(diǎn)(σs)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J)
常溫
|
保證值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥47 |
一般結(jié)果 | 560-650 | ≥450 | 18-22 | 100-150 |
藥皮含水量:≤0.20%
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量(甘油法):≤3.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+)
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流(A) | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
CHR407鉻鉬珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E6015-B3 JB/T 4747-2002 相當(dāng)AWS E9015-B3 JIS DT2415
說明:
CHR407是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。具有高溫抗氫侵蝕性能。采用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進(jìn)行全位置焊接。焊前焊件預(yù)熱及層間溫度為160-200℃,焊后需經(jīng)675-705℃回火處理。
用途:
用于焊接鉻2.5鉬類(2.25鉻鉬等)珠光體耐熱鋼結(jié)構(gòu),如550℃以下工作的高溫高壓管道,合成化工機(jī)械、石油裂化設(shè)備等。
注意事項(xiàng):
1、焊前焊條須經(jīng)350℃烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | Cr | Mo | S | P |
0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0.60 | 2.00-2.50 | 0.90-1.20 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金屬力學(xué)性能(690±15℃×1h回火處理)
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
屈服點(diǎn)(σs)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J)
常溫
|
保證值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥55 |
一般結(jié)果 | 610-690 | ≥500 | 18-21 | 120-180 |
藥皮含水量:≤0.15%
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量(甘油法):≤2.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+)
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流(A) | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
CHR507鉻鉬釩珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E5MoV-15 JB/T 4747-2002 相當(dāng)AWS E502-15 JIS DT2516
說明:
CHR507是低氫鈉型藥皮的含5%鉻-鉬鋼焊條。具有高溫抗氫侵蝕性能。采用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進(jìn)行全位置焊接。焊前焊件需預(yù)熱至300-400℃(整個焊接過程中須保持此溫度),焊后需經(jīng)740-760℃回火處理。
用途:
用于焊接鉻5鉬類珠光體耐熱鋼,如400℃的高溫抗氫腐蝕的管道。
注意事項(xiàng):
1、焊前焊條須經(jīng)350℃烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
焊接時熔敷金屬化學(xué)成份:(%)
C | Mn | Si | Cr | Mo | V | Cu | S | P |
≤0.12 | 0.50-0.90 | ≤0.50 | 4.5-6.00 | 0.40-0.70 | 0.10-0.35 | ≤0.50 | ≤0.020 | ≤0.030 |
熔敷金屬力學(xué)性能(730±15℃×2h回火處理)
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
抗拉強(qiáng)度(σb)
MPa
|
伸長率(δ5)
%
|
沖擊功Akv(J)
常溫
|
保證值 | ≥540 | ≥14 | ≥41 |
一般結(jié)果 | 580-680 | 18-24 | 120-180 |
藥皮含水量:≤0.15%
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量(甘油法):≤2.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+)
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流(A) | 90-120 | 140-180 |
170-210 |