先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在焊接標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

哈工大全媒體（秦少華/文）近日，由先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室何鵬教授牽頭，聯(lián)合相關(guān)單位承擔(dān)的“國(guó)家質(zhì)量基礎(chǔ)的共性技術(shù)研究與應(yīng)用”重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“電子信息制造產(chǎn)業(yè)用軟釬焊膏質(zhì)量評(píng)價(jià)及關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究”順利通過(guò)科技部組織的績(jī)效評(píng)價(jià)驗(yàn)收。

電子信息制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)及國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化建設(shè)的技術(shù)支撐與物質(zhì)基礎(chǔ)，是保障國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家信息安全的基石。軟釬焊膏是電子信息制造產(chǎn)業(yè)中基礎(chǔ)的關(guān)鍵工藝材料，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接決定電子器件的焊接質(zhì)量，在電子器件制造中起著關(guān)鍵作用，堪稱(chēng)芯片封裝中的“黃金配角”。

電子信息制造業(yè)的發(fā)展對(duì)標(biāo)準(zhǔn)高度依賴(lài)。該項(xiàng)目針對(duì)國(guó)產(chǎn)軟釬焊膏的生產(chǎn)、檢驗(yàn)以及應(yīng)用缺乏必要的檢測(cè)方法及質(zhì)量評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，以補(bǔ)齊標(biāo)準(zhǔn)短板、助推質(zhì)量提升為目標(biāo)，完成了軟釬焊膏中關(guān)鍵參量的檢測(cè)技術(shù)、儀器不確定度、數(shù)據(jù)質(zhì)量和分析方法的共性技術(shù)研究，軟釬劑的檢測(cè)方法及關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)研究，軟釬焊膏的釬焊性能檢測(cè)方法及關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)研究，軟釬焊膏的質(zhì)量評(píng)價(jià)、關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)及示范研究，為焊膏產(chǎn)品提供了科學(xué)的、統(tǒng)一的、規(guī)范的檢測(cè)和評(píng)價(jià)依據(jù)，填補(bǔ)了我國(guó)軟釬焊膏質(zhì)量評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)體系的空白，制定完成了支撐軟釬焊膏質(zhì)量提升的《無(wú)鉛釬料》《軟釬料試驗(yàn)方法》《軟釬劑試驗(yàn)方法》等20項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。制定的標(biāo)準(zhǔn)體系已應(yīng)用于pcba制程、半導(dǎo)體封裝、精密結(jié)構(gòu)件連接等多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，涉及手機(jī)、led、計(jì)算機(jī)、智能家電、光伏、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械、航空航天、安防、通信等眾多行業(yè)領(lǐng)域，充分發(fā)揮了標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步的支撐、引領(lǐng)作用。

另外，何鵬教授還代表中國(guó)焊接標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)，作為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的共同提案者，制定了iso17279–1:2018《焊接—第二代高溫超導(dǎo)體的微連接—第1部分：對(duì)操作程序的一般要求》（welding–micro joining of 2ndgeneration high temperature superconductors–part1: general requirements for the procedure）、iso17279–2:2018《焊接—第二代高溫超導(dǎo)體的微連接—第2部分：對(duì)焊接和測(cè)試人員的資格認(rèn)證》（welding–micro joining of 2ndgeneration high temperature superconductors–part2: qualification for welding and testing personnel）、iso17279–3:2021《焊接—第二代高溫超導(dǎo)體的微連接—第3部分：接頭測(cè)試方法》（welding–micro joining of 2ndgeneration high temperature superconductors–part3: test methods for joints）3項(xiàng)高溫超導(dǎo)微連接國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，這也是我國(guó)超導(dǎo)焊接標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域的突破。